Thick wafer stack
SVM은 2 mm 또는 그 이상의 두께까지의 규격으로 모든 직경 (50mm 부터 300mm)의 후막 웨이퍼 를 공급합니다. 표면 처리는 레핑(lapping), 식각 및 연마가 가능합니다.

SVM은 고객이 원하시는 정확한 두께의 웨이퍼를 맟춤 제작하여 드릴수 있습니다.

후막 웨이퍼에 대한 추가 정보나 현재의 요구 사항에 대한 상담은SVM에 문의를 이용하시기 바랍니다.