Annealing ist ein prozess mit hoher ofentemperatur, der die spannung im silizium entlastet. Aktiviert durch ionen-implantierter dotierstoffe, reduziert dieser strukturelle mängel und stress, sowie die belastung der schnittstelle an der silizium-siliziumdioxid-schicht.

SVM bietet annealing fuer div. Waferdurchmesser von 25mm bis 300mm an – von standard-rezepturen bis hin zu benutzerdefinierten annealing prozessen.

Die SVM-Produktlinie umfasst:

  • Stickstoff Annealing: Reiner Stickstoff fließt durch die Hochofenkammer mit den Wafern. Die wafer werden dann fuer einen bestimmten zeitraum hohen temperaturen ausgesetzt.
  • Formiergas Annealing: Dieser prozess aehnelt dem des stickstoffs, unterschied ist, dass das formiergas annealing einem gasgemisch von 96% stickstoff und 4% wasserstoff entspricht.

Bitte kontaktieren sie SVM für weitere informationen, um ihre aktuellen anforderungen zu besprechen.