SVM bietet läppen an, wenn es notwendig ist, groβmengen von silizium von einem wafer substrat zu entfernen. Die entfernung von groβmengen von silizium ist oft für wafer regenerierung und verdünnungs projekte erforderlich. SVM bietet läppen für alle wafer durchmesser von 50mm bis 300mm.

Bitte kontaktieren sie SVM für weitere information oder ihre aktuellen anforderungen zu besprechen.