Schleifen ist ein prozess, der silicon von der rückseite der wafer entfernt. SVM bietet das schleifen auf unseren eigenen substraten oder auf von kunden gelieferte wafer an. Wir verarbeiten blanke und gemusterte gerät wafer mit hohem ertrag und bieten wafer ausdünnung nach ihren spezifikationen an.

Schleiff Fähigkeiten:

  • Durchmesser: 25mm (1 inch) – 300mm (12 inch)
  • Wafer Endstärke for 50mm to 200mm: >=50 um
  • Wafer Endstärke für 300mm Wafer: >=80 um
  • RückseitenBehandlung: Geschliffen,Gelappt oder Poliert
  • Typical Ertrag: >=95%

Bitte kontaktieren sie SVM für weitere informationen oder ihre aktuellen anforderungen zu besprechen.