Sägen ein prozess bei dem ein wafer in div. Teilstücke bzw. Formen gesägt wird. SVM sägt silizium und verschiedene arten an wafer-substraten. Hierfür werden präzisions diamantsägen verwendet. SVM bietet diesen service fuer wafer-durchmesser von 50mm bis 300mm an. Es spielt hierbei keine rolle, ob die wafer bereits filmbeschichtungen haben oder unbearbeitet (“bare”) sind. Wir sind spezialisiert auf die verarbeitung sehr dünner substrate mit maximalem ertrag.

SVM bietet eine große auswahl an verpackungsoptionen an, einschließlich sog. “Tape/ring-“, “gel-packs” und “waffle packs”.

Bitte kontaktieren sie SVM für weitere informationen, um ihre aktuellen anforderungen zu besprechen.