SVM bietet wafer verkleinerungs lösungen für blanke wafer oder jene die mit einem deckenden belag oder muster verarbeitet worden sind.

Die beiden, häufigst angewandten methoden zum verkleinern einer scheibe sind: das schneiden mit einem lasser oder einem wasserstrahl. Beide verfahren werden in ein open-air-umfeld ausgeführt, und deshalb empfiehlt SVM SEMI Standard abgefaste kanten um die möglichkeit einer absplitterung des randes zu vermeiden.

Laser Schneiden

Wafer verkleinerung erfolgt durch eingabe von koordinaten in einem computer, der den laser führt. Mehrere löcher oder formen können aus einer scheibe geschnitten werden oder die gesamte scheibe kann verkleinert werden. Zur fortsetzung der wafer orientierung diehnt die kerbe oder die primäre ebene als ausgangspunkt. Bei bedarf ist es möglich, kerben oder ebenen zur rückorientierung zu schneiden. Bei dem schneiden mit einem laser ergibt sich eine durchmesser toleranz von 0,05 mm.

Wasserstrahl-Schneiden

Die wasserstrahl-methode verwendet einen laser um einen hochdrucks wasserstrahl, der das silizium schneidet, zu führen. Weil das wasser den laser kühlt, entstehen keine schäden durch die sitze oder dem geschmolzen silizium an dem waferrand. Wafer orientierungs kerben können neu geschnitten oder beibehalten werden. Oft werden dem wasser schleifmittel beigegeben, um den vorgang des schneidens zu beschleunigen. Durchmesser toleranz von + /-0.2mm ist in diesem prozess erreichbar.

 

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