Le découpage en dés est un procédé qui consiste à scier une plaque de silicium pour obtenir ses parties respectives appelées
”dés”. SVM scie le silicium et autres types de plaques et substrats et obtient les tailles demandées en utilisant des lames et diamants de précision. Les services de découpage en dés sont disponibles pour toutes les plaques et les diamètres de 50 mm à 300 mm, que les plaques aient ou non des motifs. Nous nous spécialisons dans le découpage des plaques très fines tout en produisant un rendement maximal. SVM fournit le ramassage et placement ainsi qu’une large sélection d’options de découpage y compris découpage par bande/bague, enduit et gaufre.

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