SVM fournit des solutions de réduction de la taille des plaques nues ou de plaques qui sont traitées avec des couches de films ou motifs.

Les deux méthodes les plus communes pour réduire la taille des plaques sont le sciage par laser et le sciage par jet d’eau. Les deux procédés sont accomplis dans un environnement ouvert et après ce procédé, SVM recommande un standard SEMI de biseau pour réduire les chances d’écaillage des bords.

Le sciage par laser

Le sciage des plaques est accompli en entrant les coordonnées désirées dans l’ordinateur pour guider la coupe au laser. Des trous et formes multiples peuvent être coupés dans une plaque ou bien la plaque entière elle-même peut être sciée complètement. L’orientation des plaques est maintenue en utilisant l’encoche ou la surface plane primaire comme point de départ. Si nécessaire, il est possible de recouper l’encoche ou la surface plane. Le sciage par laser produit une tolérance de diamètre de 0.05 mm.

Le sciage par jet d’eau

La méthode de sciage par jet d’eau utilise un laser pour guider un jet d’eau de forte puissance qui coupe le silicium. Parce que l’eau refroidit le laser, la plaque n’est pas endommagée par la chaleur ou le silicium fondu sur les côtés. L’orientation des entailles des plaques peut être maintenue et recoupée. Des abrasifs sont souvent mélangés à l’eau pour faciliter le procédé de sciage. Dans ce processus, on obtient une tolérance de diamètre de +/-0.2 mm.

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