SVMでは幅広い再生加工をご用意しており、 研磨された表面を持つハンドリンググレードウェハーを製造する、基本的なストリップ及び研磨をはじめ、 最先端の低パーティクル及び極めて平坦な再生加工に至るまで承っております。SVMの高度な再生加工を生かし、45nmのパーティクル及び0.13umのサイトフラットネスを持つウェハーをご提供しています。

最先端の再生加工機器を使用することで、SVMは最小量のシリコン除去(3um)及び産業界一の最高収率を有するウェハーの加工を実施しています。再生加工に関するお見積もり、詳細は、SVMまでお問合わせ下さい。

ウェハー直径:
50mm から 300mm

再生加工タイプ:
リサイクル

  • 全ての膜が除去され、化学的に洗浄されたウェハー
  • ストリップ及び洗浄後の膜の再堆積

ストリップ及びキス研磨

  • 全ての膜の除去、及び、表面破損、粗さ、膜破片を取り除く研磨
    パーティクル再生加工
  • 45nmまでの、正規パーティクル再生加工の提供

 

平坦性:
SVMでは、最先端の機器の使用により、優れた平坦性を持つウェハーへの再生加工が可能です。

  • 厳密なSFQR及びSTIR値の提供、及び、リソグラフィーアプリケーション用のウェハー再生加工のご提供
  • .13um以下のサイトフラットネス

表面技術における最先端開発:
SVMでは、 破損サイズ80nmまでの200mmから、破損サイズ45nmまでの300mmウェハーに至る、正規パーティクル再生加工を行っています。
各ウェハーにおいて、100%の測定及びデータをご提供します。

 

SVMウェハー再生加工の特徴:
平均収率: 95%
銅ライン
Au、Ag、Pt、Pdの再生加工
低誘電率膜、及びHf02膜の除去サービス
お客様の要望により、ウェハー埋め込みの提供
あらゆる予算に合わせたウェハー再生加工をご用意

再生加工サービスに関する詳細は、SVMまでお問い合わせ下さい。