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SVMでは、片面研磨(SSP)、両面研磨(DSP)ウェハー基盤をご用意しております。両面研磨ウェハーは、堅固に制御された平坦性を有するウェハーを必要とする、半導体、MEMS、その他アプリケーションにて主に使用されます。また、両面パターニング及びデバイス製造にても使用されます。

SVMでは、全直径(50mm〜300mm)での両面研磨ウェハーを、多数在庫に揃えております。ご希望に合った仕様が在庫にない場合、お客様の仕様に合ったウェハーのカスタマイズもご提供できます。シリコン、ガラス、半導体産業にて使用されるその他材料にて、ウェハーをご用意しております。

 

 

下記はSVM標準商品の一例です。

シリコンウェハーシリコンウェハー
直径: 100mm直径: 200mm
タイプ/ドーパント: N 又は Pタイプ/ドーパント: N 又は P
方向:方向:
抵抗率: 0-100 ohm-cm抵抗率: 0-100 ohm-cm
厚さ: 525 +/-20um厚さ: 725 +/-20um
TTV: <8umTTV: <5um
STIR: お客様による指定STIR: <2um
平坦性: 1又は 2/ SEMI スタンダードノッチ: SEMI スタンダード
両面研磨両面研磨

 

300mmのシリコンウェハーは全て両面研磨です。サイトフラットネス測定0.05um以下又は以上、サイトサイズ26mmx 8mm、そして100% PUAにてご提供しています。

両面研磨ウェハーに関する詳細は、SVMまでお問い合わせ下さい。