SVM은 고차원 기술인 낮은 파티클, 초 평편도의 웨이퍼 재생부터 가장 단순한 스트립과 연마를 통해 깨끗한 연마면을 만드는 재생등 모든 레벨(Level)의 웨이퍼 재생 서비스를 공급합니다. SVM의 고난도 재생 과정을 성공적으로 거친 웨이퍼들은 45nm의 파티클과 0.13um의 사이트 평편도를 맞출수 있습니다. SVM은 최 첨단 웨이퍼 재생 장비를 사용함으로써 이 업계에서 가장 적은 양의 실리콘을 잃으면서 (3um까지) 가장 높은 재생 수율을 달성할수 있습니다. 견적 또는 웨이퍼 재생에 관한 추가 정보는 SVM으로 문의하시기 바랍니다.

웨이퍼 직경:
웨이퍼 직경:

재생의 유형:
재생의 유형:

  • 웨이퍼 상의 모든 필름을 벗겨내고 화학적으로 세정
  • SVM은 스트립 및 세정후에 필름을 다시 증착시킬수 있습니다.
    스트립 및 키스 연마
  • 웨이퍼 상의 모든 필름 제거 스트립 후 표면 손상 제거를 위한 가벼운 연마
    파티클 재생
  • SVM은 45nm까지의 파티클 재생 공정을 확실하게 제공합니다.

평편도:
SVM은 최첨단 장비를 사용함으로써 재생된 웨이퍼가 아주 좋은 평편도가 되도록 할수있는 능력을 갗추고 있습니다.

  • SVM은 엄격한 SFQR 및 STIR 측정치를 사용함으로써 노광 수준의 웨이퍼 재생이 가능하게 합니다.
  • 사이트 평편도는 쉽게 <.13um를 이룹니다.

표면 기술의 첨단 개발:
SVM은 200mm와 300mm 웨이퍼에 대하여 각각 80nm와 45nm까지 의 결함 크기를 갖는 공정을 가능하게 하였습니다.
SVM은 각 웨이퍼에 대하여 100% 측정 데이타를 제공합니다.

SVM의 다른 웨이퍼 재생 기술 장점:
평균 수율: 95%
별도의 Cu 라인
Au, Pt, PT 각각의 재생
Low K 및 HfO2 필름 제거 해법
요청시 웨이퍼 충당 (Fill-in)
어떤 예산에도 맟출수 있는 웨이퍼 재생 프로그램

SVM의 웨이퍼 재생 능력에 대한 추가 정보나 고객님의 현재의 요구에 대한 상담은 SVM에 문의 를 이용하시기 바랍니다.